반도체 솔루션 Semiconductor Solution
웨이퍼 표면 검사 및 미세 결함 탐지에 적합한 AI 학습 모델을 제공하며,
고속 스캔 카메라를 통한 데이터 처리로 생산성을 향상시킵니다.
글로벌 3D 비전 솔루션과의 협력으로 반도체 공정의 품질을 세계적 수준으로 높이고 있습니다.
반도체 솔루션
Semiconductor Solution
웨이퍼 표면 검사 및 미세 결함 탐지에
적합한 AI 학습 모델을 제공하며,
고속 스캔 카메라를 통한 데이터 처리로
생산성을 향상시킵니다.
글로벌 3D 비전 솔루션과의 협력으로
반도체 공정의 품질을 세계적 수준으로
높이고 있습니다.
웨이퍼 표면의 모든 것을보여주는 눈,AI 기반 반도체 검사 솔루션
01
고속 스캔 카메라를 통한검사 효율 극대화
02
반도체 공정에 최적화된AI 학습 모델 제공
03
해외업체와 협력을 통한글로벌 3D 비젼 솔루션 확대
웨이퍼 표면의 모든 것을
보여주는 눈,
AI 기반 반도체 검사 솔루션
반도체 확장기술
금속 캐리어 상단 표면에서 보호 테이프를 제거하기위한 시스템입니다. 제품 장착 후 강한 접착 테이프를 사용하여 캐리어 보호 테이프를 제거합니다.
납품 실적 및 주요 성과
웨이퍼 표면 결함 검사
칩(Dia) 패턴 정렬 및
미세 결함 탐지
PCB, Lead frame package
외관 검사
2D. OCR을 통한 이력 관리 및
데이터 시스템
투명 및 반투명 소재 검출
외간 검사
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(주)티엔에스솔루션
본사 주소
(31096) 충남 천안시 서북구 불당 36길 65,
제조기술융합센터 305호
Tel. 041-414-9144
Fax. 050-4146-9144
제1연구소
(15434) 경기 안산시 단원구 동산로 76,타원타크라2 603호
제2연구소
(15430) 경기 안산시 단원구 산단로 107,서흥테크노밸리 207호
천안 공장
(31156) 충남 천안시 불당36길 65, 305호
화성 공장
(18384) 경기 화성시 반월길 40번길 34
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[제2연구소] (15430)경기 안산시 단원구 산단로 107 서흥테크노밸리 207호
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금속 캐리어 상단 표면에서 보호 테이프를 제거하기위한 시스템입니다. 제품 장착 후 강한 접착 테이프를 사용하여 캐리어 보호 테이프를 제거합니다.